长川科技(300604)

半导体行业景气度下行，公司业绩承压。 受到半导体行业周期波动影响，公司营收增速放缓；净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响，同比有所下降。

持续加大研发投入，瞄准探针台及数字测试机。 公司 2018 年研发投入达 6,170.99 万元，占营业收入比例的 28.55%。截止 2018 年底，公司拥有105 项专利权（包括实用新型专利）， 43 项软件著作权。公司重点研发项目仍围绕探针台及数字测试机开展中，未来探针台及数字测试机的量产，将完善公司产品链，突破国外半导体设备厂商的垄断，进一步强化中高端市场的占有率，增强公司核心竞争力，提高公司盈利能力及抗风险能力。

拟收购 STI，形成产品与客户协同值得期待。 公司拟收购 STI 已获得证监会核准。 STI 在半导体测试设备领域技术积淀雄厚，其 2D/3D 高精度光学检测设备优势明显，产品广泛应用于日月光、安靠、德州仪器、镁光等全球领先的集成电路封测及 IDM 企业。本次收购完成后，公司与 STI 将在产品、客户和研发技术上形成高度协同，助力公司快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。

盈利预测和投资评级

由于半导体行业景气度下行， 公司下游需求减弱， 不考虑并表，我们下调公司 2019、 2020 年 EPS 预测分别为 0.57、 0.68 元（上次为 0.76、1.07 元），新增 2021 年 EPS 预测为 0.83 元，当前股价对比 PE 分别为51、 43、 35 倍。 考虑到公司持续加大研发投入， 拟收购 STI 形成产品与客户协同值得期待， 维持“增持”评级。

风险提示： 国内封测设备需求不及预期，公司新产品研发不及预期