扬杰科技（300373）

事件：公司3 月28 日晚发布公告：2016 全年营收11.90 亿，同比增长42.72%；归母净利润2.02 亿，同比增长46.46%。2017 年Q1 净利润4751 万元~5543 万元，同比增长20%~40%。

公司产品组合稳步扩充，产品结构不断优化。在超薄大功率集成电路、高端MOSFET、DFN/QFN 产品及碳化硅领域均举得较大突破，全年毛利率35.36%，创历史新高。随着新建的6 寸线产能稳步释放，公司未来两年高速发展可期，同时公司开始积极规划8 寸线和SiC 芯片产线的建设，并进行了相应人才和技术储备，为公司未来的发展打下坚实基础。

公司坚定不移在功率半导体领域深耕。沿着建设硅基4 寸、 6 寸、 8 寸晶圆工厂和对应的中高端二极管、 MOSFET、 IGBT 封装工厂路径，并行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设，有序推进，技术升级路线步步为营，规划清晰务实，符合行业发展规律，彰显了管理层优秀的战略布局眼光。目前公司已经发展成为中国第二大功率器件企业，我们看好公司发展成为世界级功率器件企业的潜力，认同公司的中长期投资价值。

公司是A 股稀缺的半导体功率器件龙头。产品包括芯片、二极管、整流桥和电力电子模块等，积极布局SiC 和GaN 等第三代半导体功率器件，覆盖应用领域包括新能源汽车电子、军工电子等市场，未来成长动能充沛。

“扬杰+MCC”双品牌战略推动公司进入高端功率器件市场。独特的“IDM 模式+渠道自主可控”发展战略提升了公司的成本控制能力，公司毛利率显着高于同行。并购MCC 分销渠道使得公司获得了海外市场支点，公司通过外延收购和内生研发不断扩充现有产品组合，目前公司已经初步具备半导体器件领域核心竞争实力。

积极布局第三代功率半导体。公司积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化项目。自主封装的碳化硅SBD、碳化硅JBS 产品送样给电动汽车、充电桩及光伏逆变器等领域客户试用，收到良好反馈，已形成批量订单和贡献销售收入；碳化硅芯片制造工艺正在稳定验证中，将为后续碳化硅MOSFET 和碳化硅功率模块的研发生产垫定扎实基础。

投资建议：我们认为，伴随新能源汽车电子和军工电子等领域市场对高端功率半导体器件需求的增长，公司有望快速切入高毛利市场，适逢全球半导体产业转移大潮，公司高端新品有望逐步放量。我们预计2017~2019 年公司归母净利润分别为3.04 亿/4.40 亿/5.93 亿元，对应EPS 为0.64/0.93/1.26，考虑到公司的产业稀缺性和潜在突破领域市场广阔以及较强的外延预期，给予2017 年45 倍估值，目标价28.8 元，“买入”评级。

风险提示：高端功率器件市场拓展不及预期，第三代半导体布局不及预期。