华天科技(002185)

1、 公司 15 年募集资金 20 亿元用于包括扩产 MCM、 QFP 等集成电路高密度封装、晶圆级封装技术产业化等项目， 16 年募投项目逐步释放产能，西安、昆山、天水三地齐发力，带动营收快速增长。 受益于营收增长，公司营业利润快速增长，受到扣除政府补贴较同年同期有所减少的影响，公司扣非后归母净利润同比增长 21.64%， 低于营收增长。

2、 WLCSP、 SIP 等先进封装技术成长动力足。 公司 WLCSP 产线布局从 8寸向 12 寸转变，生产自动化正在加速。同时受益于双摄趋势带动，WLCSP 封装的 CIS 需求量不断提升。 另外， 华天 SIP 封装主要应用于指纹识别领域， 17 年一方面随着指纹识别在智能手机中的渗透率继续提升，另一方面公司客户不断扩展，带动业绩成长。

3、 长远看，公司有望受益于存储器国产化大趋势。 总投资 240 亿美金的国家储存器基地落地武汉新芯， 15 年 2 月公司已与武汉新芯签署战略合作协议，进军公司市场空间更大的存储器封装领域，将领先的 WLCSP工艺与武汉新芯先进的 12 英寸晶圆生产线及 3D IC 工艺相结合，优势互补， 实现产业链上下游贯穿。

4、 我们预计华天科技 2016~2018 年的 EPS 分别为 0.38/0.48/0.56 元， 对应PE 分别为 29.9/24.1/20.6。 我们看好封测行业内国际资源嫁接中国动力的模式带来的行业估值提升，考虑到华天科技优异的盈利能力以及长远技术储备和布局，给予公司“ 买入”评级。

风险提示

景气度下降风险；主要客户转单风险；收购兼并整合不及预期风险