中环股份(002129)

募投建设大硅片项目，有望打造新增长点。 随着物联网、人工智能、汽车电子等新兴技术的快速发展，预计到 2020 年 8 英寸和 12 英寸硅片的需求量将分别超过 630 万片/月和620 万片/月。 公司是国内少数几家具备 8 英寸半导体硅片生产能力的企业，12 英寸晶体部分也已进入工艺评价阶段。 此次募投集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目，投资总额为 57.07 亿元，计划 3 年内建成月产 75 万片 8 英寸抛光片和月产 15 万片 12 英寸抛光片生产线。公司此次计划募资不超过 50 亿元，其中 45 亿元将用于投资该项目，有望推动产线建设打造新的盈利增长点，并能大幅缓解公司资金压力，改善财务状况。

半导体材料制造转向大直径，集成电路级产品开发进展顺利。 截至 2018 上半年，大直径区熔硅单晶技术已经产业化，8 英寸区熔硅片实现量产；内蒙 12 英寸直拉单晶样品试制已实现，晶体部分已进入工艺评价阶段；天津 8 英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，实现国内最大市场占有率，同时建立 12 英寸抛光片试验线；江苏集成电路用大硅片生产与制造项目按计划快速推进。

光伏硅片产能超 23GW，全球市占率第二。 2016-2018 年，公司太阳能级单晶硅片产能扩张进入快车道。 截至 2018 上半年，公司三期、 四期产能建设项目已全部达产，四期改造项目进展顺利。 根据相关规划，截至目前公司单晶硅片产能至少为 23GW，仅次隆基股份的 28GW 稳居行业第二。在光伏行业持续增长和单晶份额提升的背景下，扩张产能有助公司进一步扩大市场份额，增厚经营业绩。

上调盈利预测,维持” 增持” 评级:公司是半导体材料国家队，肩负大硅片国产化历史重任。我们预计公司 18-20 年实现归母净利润分别为 5.05、 8.83 和 13.61 亿元（调整前分别为4.63、 7.21 和 13.60 亿元），对应的 EPS 分别为 0.18、 0.32 和 0.49 元/股（调整前分别为 0.17、 0.26 和 0.49 元/股）。目前股价对应 PE 分别为 42、 24 和 15 倍