三孚新材11月14日晚发布公告称,为进一步发挥工艺、材料与设备之间的协同效应,提升公司核心竞争力,公司拟开展印刷线路板及半导体设备开发与制造业务。近日公司与明毅科技有限公司和广州明毅电子机械有限公司签订了《投资框架协议》。
三孚新材11月14日晚发布公告称,为进一步发挥工艺、材料与设备之间的协同效应,提升公司核心竞争力,公司拟开展印刷线路板及半导体设备开发与制造业务。近日公司与明毅科技有限公司和广州明毅电子机械有限公司签订了《投资框架协议》。
根据协议,三孚新材拟以增资扩股及股权转让的方式分两阶段持有明毅电子不低于66%的股权。其中,在第一阶段拟持有明毅电子的股权比例不低于51%,交易对价将不超过人民币5000万元。第二阶段的增持视明毅电子达到年度净利润人民币1亿元或《投资框架协议》签订后期满三年(以先到者为准)时启动,交易对价将参照第二阶段启动时目标公司评估价值对应的市场公允价格。
据介绍,明毅电子成立于1999年,是一家印刷线路板及半导体设备公司的开发与制造商,主要产品有片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备等。
公告表示,本次签订《投资框架协议》是基于公司未来业务发展的需要,符合公司长期发展战略规划,有利于公司拓展印刷线路板、半导体设备领域,协同促进公司复合铜箔等新能源业务的发展,有利于公司进一步发挥工艺、材料与设备之间的协同效应,增加公司客户粘性,提升公司核心竞争力。
来源:中国证券报·中证网 作者:田鸿伟
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