全球股市
您的当前位置:股票首页 > 创业板 > 正文

电科院:关于公司债权融资计划(非公开定向债务融资)备案成功及完成首期挂牌发行的公告  

2017-12-15 19:10:19 发布机构:电科院 我要纠错
证券代码:300215 证券简称:电科院 公告编号:2017-072 苏州电器科学研究院股份有限公司 关于公司债权融资计划(非公开定向债务融资)备案成功及完成首期挂牌发行的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 苏州电器科学研究院股份有限公司(以下简称“公司”)2017年第三次临时股东大会于2017年11月9日审议通过了《关于拟发行北京金融资产交易所债权融资计划(非公开定向债务融资)的议案》(具体请参见公告编号:2017-067)。 近日,公司取得了北京金融资产交易所有限公司(以下简称“北金所”)于2017年12月8日签发的《接受备案通知书》(债权融资计划[2017]第0447号),北金所同意接受公司债权融资计划备案,并就有关事项明确如下: 1、公司计划备案金额为人民币20000万元,备案额度自通知书发出之日起2年内有效,由宁波银行股份有限公司主承销; 2、公司在备案有效期内可分期挂牌,首期挂牌应该在备案后6个月内完成。 2017年12月13日,公司完成了2017年度第一期债权融资计划挂牌。挂牌金额为5000万元人民币,期限3年,挂牌利率为6.10%。起息日为2017年12月14日,到账日为2017年12月14日,到期日为2020年12月14日。发行对象为北京金融资产交易所认定的合格投资者。为满足公司可持续发展的资金需求,优化负债结构,降低财务费用,本期筹集的募集资金将主要用于偿还、置换银行贷款,补充营运资金等。 特此公告。 苏州电器科学研究院股份有限公司 董事会 二�一七年十二月十五日
  • 深市A股涨幅
  • 深市A股跌幅
排名 名称 现价 涨跌幅
排名 名称 现价 涨跌幅

重要提示文章部分内容及图片来源于网络,我们尊重作者版权,若有疑问可与我们联系。侵权及不实信息举报邮箱至:tousu@cngold.org

免责声明金投网发布此文目的在于促进信息交流,不存在盈利性目的,此文观点与本站立场无关,不承担任何责任。部分内容文章及图片来自互联网或自媒体,版权归属于原作者,不保证该信息(包括但不限于文字、图片、图表及数据)的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,如无意侵犯媒体或个人知识产权,请来电或致函告之,本站将在第一时间处理。未经证实的信息仅供参考,不做任何投资和交易根据,据此操作风险自担。

股票频道STOCK.CNGOLD.ORG

下载金投网