证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2019-026 厦门弘信电子科技股份有限公司 关于2019年度申请金融机构及类金融企业授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十九次会议于2019年3月6日召开，会议审议通过了《关于2019年度申请金融机构及类金融企业授信额度的议案》，该议案同意公司及公司子公司根据自身需求，向金融机构及类金融企业申请授信额度用于银行贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、远期结售汇、票据质押、在建工程项目贷、保理融资等信贷业务。现将相关事宜公告如下： 一、申请授信额度的具体事宜 鉴于2019年金融货币政策以谨慎性为原则，监管叠加所产生的流动性收紧效应依然为常态化体现，各金融机构阶段性政策变化大，为了提高公司资金安全性，同时也为了增强公司融资议价空间，需在公司实际融资需求基础上放大在金融机构及类金融企业(包含但不限于银行及融资租赁公司)融资额度的取得。2019年度，弘信电子及其子公司拟向金融机构及类金融企业(包含但不限于银行及融资租赁公司)申请累计总额不超过21亿元人民币（或等值外币）的综合融资授信额度。 上述综合融资授信额度，主要用于银行贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、远期结售汇、票据质押、在建工程项目贷、保理融资等信贷业务。以上综合融资授信额度不等于公司的实际融资金额，公司具体融资金额将根据自身运营的实际需求确定。 上述融资额度还需提交股东大会审议批准。股东大会审议通过后，在综合融资授信额度范围内，授权董事长与金融机构及类金融企业签署相关合同等各项法律文件，办理相关手续。以往经股东大会核准已生效的相关融资自本议案获股东大会审议批准日起可延用,但需按本次议案中所批准的额度执行。如在期间内需增加额度,将另行提交审议。 上述融资额度有效期为自2018年年度股东大会审议通过之日至2019年年度股东大会召开之日。 本议案经董事会通过后尚须提交股东大会审议。 二、备查文件 厦门弘信电子科技股份有限公司第二届董事会第二十九次会议决议。 特此公告。 厦门弘信电子科技股份有限公司董事会 2019年3月8日