公告编号：2019-013 证券代码：832456 证券简称：恒坤股份 主办券商：中信建投 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 控股子公司对外投资设立二级子公司的公告（补发） 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、对外投资概述 （一）基本情况 本公司之控股子公司恒坤半导体（厦门）有限公司拟投资2,000万元设立全资孙公司大连恒坤新材料科技有限公司。 根据《挂牌公司重大资产重组业务问答》，挂牌公司向全资子公司或控股子公司增资、新设全资子公司或控股子公司，不构成重大资产重组。故公司之控股子公司恒坤半导体（厦门）有限公司拟投资2,000万元到大连恒坤新材料科技有限公司，不构成重大资产重组。 本次对外投资不构成关联交易。 （二）是否构成重大资产重组 本次交易不构成重大资产重组 根据《挂牌公司重大资产重组业务问答》，挂牌公司向全资子公司或控股子公司增资、新设全资子公司或控股子公司，不构成重大资产重组。故公司之控股子公司恒坤半导体（厦门）有限公司拟投资2,000万元设立大连恒坤新材料科技有限公司，不构成重大资产重组。 （三）是否构成关联交易 本次交易不构成关联交易 公告编号：2019-013 （四）审议和表决情况 公司于2019年3月13日召开第二届董事会第十九次会议审议通过《关于追认控股子公司对外投资2,000万元设立二级子公司》议案。表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案无需提交股东大会审议。 （五）交易生效需要的其它审批及有关程序 本次对外投资事项无需政府有关部门特殊审批。 （六）本次对外投资不涉及进入新的领域。 二、投资协议其他主体的基本情况 1. 法人及其他经济组织 名称：大连恒坤新材料有限公司 住所：辽宁省大连金普新区松木岛化工园区松源街 注册地址：辽宁省大连金普新区松木岛化工园区松源街 企业类型：有限责任公司（法人独资） 法定代表人：肖楠 实际控制人：易荣坤 主营业务：集成电路前驱体材料研发;普通货物仓储；国内一般贸易，货物、技术进出口。 注册资本：2,000万元 三、投资标的基本情况 （一）设立有限责任公司/股份有限公司 1、出资方式 本次对外投资的出资方式为：现金 本次对外投资的出资说明 公司自有资金。 公告编号：2019-013 2、投资标的基本情况 名称：大连恒坤新材料有限公司 注册地：辽宁省大连金普新区松木岛化工园区松源街 经营范围：集成电路前驱体材料研发;普通货物仓储；国内一般贸易，货物、技术进出口。 公司及各投资人、股东的投资规模、方式和持股比例： 出资额或投资金 出资方式 认缴/实缴 投资人名称 出资比例或持股比例 额 恒坤半导体（厦 20,000,000.00 现金 0 100% 门）有限公司 （二）投资项目的具体内容 大连恒坤新材料有限公司负责半导体市场业务，进一步拓展公司业务范围，积极利用资源和市场优势，扩大公司产品市场的份额，提升公司综合竞争力。 四、对外投资协议的主要内容 根据《发起人协议》：公司子公司恒坤半导体（厦门）有限公司拟投资2,000万元设立全资二级子公司大连恒坤新材料有限公司。 五、对外投资的目的、存在风险和对公司的影响 （一）本次对外投资的目的 公司通过设立大连恒坤新材料有限公司负责半导体市场业务，进一步拓展公司业务范围，积极利用资源和市场优势，扩大公司产品市场的份额，提升公司综合竞争力。2018年9月10日，公司将大连恒坤新材料有限公司100.00%股权通过合并范围内股权转让形式转让于翌光半导体（厦门）有限公司。 （二）本次对外投资可能存在的风险 本次对外投资涉及新领域，可能存在一定的市场开拓、经营风险。公司将 公告编号：2019-013 积极落实各项内控制度，促使二级子公司积极发展，从而防范和应对上述可能发生的风险。 （三）本次对外投资对公司的未来财务状况和经营成果影响 本次对外投资不存在影响公司正常生产经营活动的情形，通过本次投资，有利于提升公司的持续发展能力和综合竞争优势，预计对公司未来财务状况和经营成果产生积极的影响。2018年9月10日，公司将大连恒坤新材料有限公司100.00%股权通过合并范围内股权转让形式转让于翌光半导体（厦门）有限公司。 六、备查文件目录 《厦门恒坤新材料科技股份有限公司第二届董事会第十九次会议决议》 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 董事会 2019年3月14日