长川科技(300604)事件：公司发布公告，拟非公开发行股份1625万股购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份，交易对价4.90亿元。

点评：

拟收购集成电路封测优质企业，发挥协同作用前景可期。公司拟收购的长新投资的主要经营性资产为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。STI始创于1997年，由德州仪器在新加坡的工艺自动化中心与Telford（半导体卷带封装提供商）的设备部门合并形成，是芯片以及wafer光学检测、分选、编带等设备的集成电路封装检测设备商，产品及技术方面与公司高度协同，核心竞争力为2D/3D高精度光学检测技术（AOI）业务。

技术研发方面，STI的核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心，在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验，是2006和2016年德州仪器全球50家优秀设备供应商之一。销售渠道方面，STI拥有完善的销售网络，在马拉西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司，主要客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商，未来STI将加强大陆本土企业客户拓展。此次收购将有助于公司丰富产品类型，提升公司的可持续发展能力。根据长新投资收购STI的SPA协议，承诺2018及2019年税前利润不少于1700万新元（约8534万人民币），如基于2018年度经审计账目，2018年实际利润不少于800万新元（约4016万元人民币）。公司2018年前三季度净利润3200万元，并表后将显著增厚公司业绩，提升公司盈利能力。

高研发投入支撑技术提升，募投项目将提升公司生产研发能力。公司前三季度研发费用达到营业收入的26.97%，同比提升2.13个pct。公司不断加大研发投入，测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。据招股书，公司利用募投资金用于生产基地建设项目、研发中心建设项目以及营销服务网络建设。根据规划，生产基地项目全部实施后将形成年产1,100台集成电路测试机及分选机的生产能力，并建成5个主要实验室。据公司公告，募投项目将在年底正式完成验收，将大幅提升公司的生产能力和研发能力。

行业持续景气，国产设备优势渐显有望持续替代。根据SEMI近日发布的年终整体设备预测报告，2018年全球半导体制造新设备销售金额预计增长9.7%，达621亿美元，再创历史新高，其中半导体测试设备预估将增长15.6%，达54亿美元，是增速最快的设备种类。预计2019年全球设备市场预期将小幅下滑4%，但2020年将高速增长20.7%，达719亿美元。SEMI预计2018年，中国大陆的半导体设备销售将同比增长55.78%至128亿美元，增速位列全球各市场首位。受益未来5G时代以及物联网与ADAS的快速成长前景，半导体封测设备行业有望持续高景气。与国外设备相比，国产检测设备性价比高，国内厂商能提供更快捷、更有适应性的售后服务和技术支持，有望逐步加深对进口设备的替代。

投资评级。不考虑STI并表，预计公司2018-2020年净利润7,638万元、1.21亿元和1.76亿元，对应EPS分别为0.51元、0.81元和1.18元。维持买入-A评级，公司专注集成电路检测设备，不断拓展营销渠道，有望受益行业高景气。6个月目标价44.55元，相当于2019年55倍市盈率。

风险提示：下游需求波动，客户拓展不及预期