兴森科技(002436)

事件：公司发布2018年报，2018年度实现营业总收入34.73亿元，同比增长5.80%；营业利润2.76亿元，同比增长25.70%；归属于上市公司股东的净利润2.15亿元，同比增长30.33%。

净利润增长两大原因：①子公司湖南源科由2017年亏损2,143.93万元到2018年实现全面扭亏微幅盈利49.59万元，英国子公司Exception同比减亏1,003.89万元，减幅67.97%；子公司上海泽丰净利润同比增加1,059.47万元，IC封装基板业务的产能利用率和良率逐步提升，实现减亏。②公司加强成本管控，费用率同比下降0.85个百分点。

PCB业务收入保持平稳，军品业务订单和产能释放，扭亏为盈。PCB业务实现营收26.32亿元，同比增长4.19%；毛利率30.07%，微降0.93个百分点，整体表现平稳。军品业务实现销售收入2.17亿元，同比下降3.87%，主要对客户结构进行了优化，缩减军品PCB业务统计范围。子公司湖南源科军用固态存储产品实现收入5407.79万元，同比增长214.59%，全年扭亏并微幅盈利49.59万元。

半导体业务大幅改善，成为三星正式供应商。IC封装基板业务收入2.36亿元，同比增长64.05%，存储类产品出货面积占比超过70%，产能达到满产状态。年报披露：“2018年9月通过三星认证，成为三星正式供应商（唯一的大陆本土IC封装基板供应商）”。年报披露IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，日本、台湾、韩国等前十大供货商占据了全球81%的市场份额，我们认为伴随着大陆半导体产业板块的崛起，配套的IC封装基板业务也将向大陆转移。公司成为三星IC封装基板供应商具有标志性意义，证明公司在IC封装基板行业的能力与地位，为未来适配半导体产业国产化打下坚定基础。

投资建议：预计公司2019-2021年实现归属于上市公司股东的净利润分别为2.83亿元、3.54亿元、4.70亿元，同比增速分别为31.9%、24.9%、32.8%。首次覆盖给予买入-A的投资评级，6个月目标价为7.6元，相当于2019年40倍PE。

风险提示：宏观经济下滑，半导体IC载板行业需求衰退，大客户业务进展低于预期。