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产业趋势+双品牌助力高增长,6寸线增厚业绩可期

2017-04-24 00:00:00 发布机构:安信证券 我要纠错

扬杰科技(300373)

【事件】

公司公布2017 年一季度报,2017 年一季度公司实现主营业务收入3.01亿元,同比增长21.20%,实现归属于上市公司股东的净利润0.54 亿元,同比增长37.95%。

公司继去年高速增长后,17 年一季度业绩持续稳定增长。我们认为一方面受益于产业转移的大势,随着大陆功率芯片以及器件的研发制造能力增强,越来越多承接全球产能需求,加之背靠大陆终端市场需求,产业趋势有望持续;另一方面公司“扬杰科+MCC”双品牌效应持续发力,同时公司实现6 寸线当年建设当年投产,随着产能爬坡,未来有望有效提升公司竞争力并大幅提升公司业绩。公司是功率半导体领域专注度高,技术积累丰富和市场拓展能力很强的优质稀缺标的。

分立器件迎来布局良机:近年,大陆扶持特色半导体,作为重资产的IDM 产业链,吸引产业资本的进入为行业注入活力。功率器件迎来前所未有的发展机遇,2016 年公司半导体器件产品销售量同比增长48.03%,因此公司大幅度增加库存与生产量,生产量与库存量同比涨幅均超过100%。印证了公司的良好景气度。

持续突破新的市场:此前公司的业务主要集中在消费电子和民用领域,随着公司实力的增强,已具备向轨道交通、电力电网这样的领域突破的能力;在传统汽车领域已有营收,另外在新能源汽车领域也有一定的突破。这些领域是公司业务的几大突破方向,公司有望在接下来的一两年内,在轨道交通、电力电网、军工和汽车电子方面有更大的进展和突破。很多客户对二极管整流桥和MOSFET 均有需求,随着MOS 产品陆续上线,未来公司在销售二极管整流桥的同时可以配套相应的MOSFET 产品。

新产品、新产线助力新成长:2016 年公司强化研发优先路径,在光伏模块系列新产品、先进封装领域技术攻克均取得良好进展,超薄大功率集成电路封装产品实现量产,重点布局高端MOSFET 市场。同时公司大力推进节能型功率器件芯片生产线建设并快速实现量产,稳步推进智慧型电源芯片封装测试项目建设。碳化硅器件凭借其高压、高温和高频率等特性,是未来功率器件发展的主流方向,公司自主研发的碳化硅SBD、碳化硅JBS 产品已送样电动汽车、充电桩及光伏逆变器等领域客户试用。以上成果均为碳化硅MOSFET 和碳化硅功率模块的研发生产垫定坚实的基础。通过与建广资本的合作间接参股瑞能半导体,瑞能半导体与美国联合碳化硅公司共同开发了晶圆并在美国有流片,有助于公司获得稳定芯片供应,对于SiC 封装的销售亦很有帮助,未来SiC 产品有望放量

投资建议:鉴于公司行业内产品和技术的领先地位,我们给予公司买入-A 投资评级,6 个月目标价为26.5 元。我们预计公司2017-2019年营收增速分别为36.5%、24%、32%;净利润增速分别为46.8%、31%、33.5%,每股收益分别为0.63 元、0.82 元、1.10 元。

风险提示:全球半导体行业景气度不达预期,本土半导体产业链投融资进程不达预期,以及公司发展和产能释放不达预期的风险。

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