业绩保持较高增速,受益先进封装放量
事件:
公司发布 2016 年年报,全年实现营业收入为 54.75 亿元,较上年同期增41.33%;归属于母公司所有者的净利润为 3.91 亿元,较上年同期增 22.73%;基本每股收益为 0.3669 元,较上年同期增 5.92%。公司拟每 10 股派发现金红利 0.50 元,转增 10 股
点评:
业绩保持较高增速,基本符合我们预期。 公司全年共完成集成电路封装 208.11亿只,同比增长 52.71%,晶圆级集成电路封装量 37.70 万片,同比增长39.43%,实现营业收入 54.75 亿元,同比增长 41.33%,净利润 3.91 亿元,基本符合我们此前预期(3.95 亿元)。
16 年 Q4 营收和利润继续高增长势头。16 年 Q4 公司实现营收 14.88 亿元,同比增长 43%,净利润 1.02 亿元,同比大幅增长 72.1%。同时 Q4 的毛利润率为 21.0%,同比和环比皆提升 3.2 个百分点。 验证我们三季报点评时认为三季度是拐点,四季度将延续良好势头的判断。
先进封装布局显成效,2017 年迎 Bumping 产能放量。公司多年布局先进封装技术,近年来公司的指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量不断提高,产品结构不断优化。指纹识别产品封装成为公司 2016 年发展的最大亮点,公司为 FPC 和汇顶开发的 TSV+SiP 指纹识别封装产品成功应用于华为 Mate9 pro 和 P10 以及荣耀系列手机。公司建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地 FC 封装的一站式服务客户的能力。我们认为17 年公司将迎来 Bumping 产能放量,进一步提升先进封装收入占比。
维持“强烈推荐-A”投资评级。 我们看好公司高端 CIS、 Bumping、 SiP、 Fanout等先进封装业务的快速增长,以及存储器领域的巨大机会。我们预计公司17/18/19 年的 EPS 分别为 0.51/0.68/0.91 元,维持公司“强烈推荐-A”评级,目标价 17-20 元。
风险提示:半导体行业景气度下滑,公司新技术业务拓展不及预期等
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