长电科技(600584)

事件：

经并购重组委工作会议审核，长电科技拟以 15.36 元/股发行股份合计作价 26.55 亿元购买产业基金及芯电半导体持有的长电金朋和长电新科全部股权，并拟以 17.62 元/股向芯电半导体发行股份募集配套资金 26.55 亿元。完成后，公司间接持有星科金朋 100%股权，中芯国际将成为长电科技第一大股东，该发行股份购买资产并募集配套资金事项获得有条件通过； 复牌。

点评：

1、 本次增发完成后，公司间接持有星科金朋股权由 40%提升至 100%股权，中芯国际将成为长电科技第一大股东。未来国内半导体封装龙头与制造龙头将在客户共享、技术延伸方面有更加紧密的合作，同时长电科技将获得更多资金支持与政策支持。

2、长电科技业绩由原长电科技和星科金朋两部分构成， 16 年原长电科技盈利能力不断提升， 星科金朋拖累公司业绩。根据公司公告， 原长电科技 16年前三季度原长电实现归属上市公司股东净利润 3.68 亿元， 同比增长154%；扣非后净利润 2.45 亿元，同比增长 119.5%， 业绩快速成长； 星科金朋 16Q3 实现营收约 20.9 亿元， 环比增长 16.75%，亏损环比减少 50%以上。 17 年随着星科金朋重点导入国内客户、 通过设备转移优化产能布局、eWLB 等新增利润增长点等， 有望尽快恢复盈利能力。 本次交易芯电半导体向长电科技承诺长电新科 17-19 年实现合并净利润分别不低于 0.7/3.8/5.6亿元；产业基金方面，长电新朋 17-19 年实现净利润分别不低于 0.7/3.8/5.6亿元。

3、 在摩尔定律失效制程进展放缓和消费类电子设备轻薄化趋势加速的背景下， SiP 越来越多应用于智能手机和可穿戴设备领域。由于 SiP 封装技术实现难度很高，实现 SiP 需要封测企业兼具 Bumping、 Flip-Chip 和 EMS 制造能力。因此，市场上仅有包括日月光、村田、鸿海以及星科金朋等少数企业具备承接订单的能力。随着下游高端客户的需求提升及公司 SiP 产能扩大， 17 年 SiP 带来的业绩增量继续提升。

4、不考虑增发摊薄， 参照业绩承诺， 按照星科金朋并表 40%， 我们预计公司 16-18 年归母净利润分别为 0.75/6.11/6.71 亿元，EPS 分别为 0.07/0.59/0.65元， 对应 PE 分别为 238.8/29.5/26.8。考虑到长电科技与星科金朋逐步进入深度整合期，随着公司未来搬厂及整合影响逐步消除，带来新成长， 给予“ 买入”评级。

风险提示

新技术替代速度不及预期的风险； 汇率风险；整合不及预期风险； 星科金朋客户导入不及预期风险；产能利用率下滑风险。