业绩近上限超预期,半导体及宜兴业务迎来拐点
事件:
公司发布2016 年度业绩快报:公司实现营业收入29.28 亿元,同比增长38.14%;归属于上市公司股东的净利润1.94 亿元,同比增长38.17%;基本每股收益为0.13 元,同比增长30%。
点评:
2016 年业绩靠近此前预告上限,超市场预期。2016 年业绩同比增长38.17%,增速靠近三季报预测20%-40%增速的上限,超出市场预期。公司业绩高增长的主要原因是来自半导体测试板、IC 载板、宜兴小批量板业务的收入保持较快增长,四季度营收和利润增速超预期。
四季度维持高增长势头,净利润翻倍。四季度公司实现营收7.73 亿元,同比增长32.3%;净利润为5400 万元,环比下滑同比增长110.5%;净利润率为7.0%,同比提升2.6 个百分点。四季度公司各项经营指标都有所提升,反映出公司各项业务进展顺利,2017 年更值得期待。
半导体和宜兴业务将成公司发展主动能。我们了解到公司IC 测试板已经实现不错盈利,国内客户拓展进展顺利,且在海思有所突破。IC 载板亦开始导入华为指纹封装供应链,并开始向海外客户供货,营收和产能利用率持续提升;此外,宜兴公司四季度小幅盈利,2016 年全年有望扭亏。展望2017 年,我们认为半导体和宜兴业务将成为公司业绩增长的主动能,尤其是IC 载板和测试板业务在国内均有稀缺性和突破意义,将极大受益于国内半导体产业的黄金发展期,国产化空间相当可观。
打造军工模组平台,海外并购可期。2015 年公司收购湖南源科创新公司,业务从PCB 拓展到军工模组领域,从而打造强大的军品平台。此外,兴森合资成立海外并购基金,主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合。去年12 月,公司认购国内领先的光刻掩膜版厂商路维光电股权,布局具有发展潜力的光刻掩膜版行业。我们认为内生外延双管齐下亦是公司持续发展战略。
盈利预测及投资建议。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.13/0.21/0.33元,业绩高增长趋势确立,后续在IC 载板和半导体测试板的布局和发展空间值得期待,维持“强烈推荐-A”评级和目标价11-14 元。
风险提示:IC 载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB 行业竞争加剧等
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