扬杰科技(300373)【事件】：

公司发布2017 年半年度业绩预告，预计盈利1.32 亿元―1.42 亿元，较上年同期增长35%-45%。

IDM 模式助推功率半导体器件龙头企业持续稳定发展：公司全产业链布局，集研发、生产、销售于一体，采用“扬杰+MCC”营销战略，巩固领先地位，IDM 模式铸就高壁垒。产品包括芯片、二极管、整流桥和功率模块等，公司下游涵盖电源管理、汽车电子、照明、光伏、智能电网、白色家电等众多领域。受益于光伏行业的逐步回暖以及汽车电子、轨道交通和电力电网的产业景气。公司内生与外延兼顾，技术与渠道并举。纵观全球的半导体产业，fabless 主要集中在遵循摩尔定律的标准化数字逻辑芯片。而功率管、整流器等分立器件则是IDM模式，公司的IDM 模式由产品需求决定，是符合发展规律的。

产线迭代+工艺积累， 募投项目实现产品升级： 整流二极管-MOSFET-IGBT 在结构和技术上有一定的继承性，故在制造工艺上相互间也有一定的借鉴意义，公司先在传统优势整流二极管上积累经验，逐步推进至MOSFET 和IGBT，战略规划由4 英寸、6 英寸过渡到8英寸，稳扎稳打积累经验。从4 英寸-6 英寸-8 英寸产线的迭代，到二极管-MOSFET-IGBT 工艺的积累，都可以看到公司在战略层面思路清晰，技术路线规划明确。公司业绩将在未来延续高增长的势头。

碳化硅等材料引领未来，硅基龙头具备领先优势：以碳化硅(SiC)为代表的第三代宽禁带半导体材料已经成为了功率器件的主流发展方向，用碳化硅材料可以大幅提升功率器件的各项性能，拓宽器件的工作环境范围，实现系统的小型轻量化，并且有助于降低系统成本。根据赛迪咨询预测，到2022 年，其市场规模将达到40 亿美元，年平均复合增长率可达到45%。紧随国际大厂布局，公司作为国内硅基器件龙头未来有望弯道超车。公司公告指出，公司目前SiC 业务已接收订单，开始进入销售阶段。目前国内新能源汽车发展迅速，预计将成为未来碳化硅市场的主要增长点，公司积极布局新材料器件，有望在新风口到来之时扬帆远航。

投资建议：买入-A 投资评级，6 个月目标价28.9 元。仅考虑内生发展，我们预计公司2017 年-2019 年的收入增速分别为42.0%、35.0%、30.0%，净利润增速分别为56.1%、35.6%、30.6%，每股收益分别为0.67 元、0.90 元、1.18 元。

风险提示：功率半导体国产替代不达预期，全球经济发展不达预期，SiC 发展不达预期