中环股份(002129)

事项：

公司发布2019年非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过人民币500000万元，扣除发行费用后的净额拟用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目，投资总额570717.17万元，其中拟以募集资金投入总额450000万元，剩余募集资金用于补充流动资金。

评论：

下游需求持续旺盛，募投大硅片项目为公司业绩提供保障。硅片是半导体最重要的上游材料，2017年全球半导体硅片市场规模达到87.13亿美元，占比32.12%。各下游市场中，以汽车电子、人工智能和区块链为代表的细分领域实现高成长，半导体硅片尤其是8寸重掺、区熔片和12寸硅片需求快速提升。据SEMI预测，到2020年全球8英寸和12英寸的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。公司深耕半导体业务数十年，在半导体直拉材料、区熔材料和抛光片领域占据技术领先优势，2018年底公司8寸和12寸硅片分别形成了30万片/月和2万片/月的产能。若募投项目顺利落地达产，公司8-12寸硅片产能将分别增加75万片/月和15万片/月，将有助于进一步扩大公司在半导体大硅片领域的竞争优势，巩固龙头地位。

全球硅片供应相对紧缺，公司扩产有望受益全球市场量价齐升高景气。全球

硅片产能扩张受限，供需格局紧张下硅片签约价不断上扬。根据我们的测算，到2020年国内8寸和12寸硅片需求将分别达到100.8、109.8、123.3万片/月和110.6、167.5和233.8万片/月，届时新增8寸硅片产能足以满足国内需求，12寸硅片自给率将提升至40%左右。公司积极布局半导体硅片扩产项目，有望在未来受益硅片量价齐升。

光伏政策调整回归，公司光伏业务重回上升通道。11月2日国家能源局召开

关于太阳能发展“十三五”规划中期评估成果座谈会，调整光伏发电等领域的发展规划目标。补贴计划将持续至2022年，并保证每年一定的补贴装机规模，同时有望将“十三五”规划目标由210GW调整至250GW，甚至超过270GW。中环股份通过4期项目建设，携手国际巨头，构建完整光伏产业链，光伏领域迎来政策改善利好，公司有望凭借完善的光伏产业布局顺势而上。

收入预期大幅提升，看好公司未来成长前景。以公司2015-2017年营业收入38.36%的复合增长率计算，2019年公司收入规模有望达到184.63亿元，我们预计其中光伏板块收入将达到140-150亿元，半导体业务收入将达到35-40亿元，预计实现归母净利润11-12亿元，有望超出市场预期。

溢价发行彰显管理层经营信心。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前总股本的20%，即557031294股，拟募集资金总额不超过人民币500000万元，发行价格不低于定价基准日即发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的90%。公司当前股价7.59元（2019年1月7日收盘价），假设以上限募集资金，对应发行价格9.97元，溢价31.36%。高溢价发行彰显管理层经营信心，公司未来业绩有望实现继续增长。

盈利预测：考虑到公司半导体硅片业务的高成长性以及光伏政策向好为公司光伏业务带来的业绩释放，我们预计公司2018-2020年实现归母净利润7.50、11.01、18.11亿（原预测值5.79、9.06、13.28亿），EPS0.27、0.40、0.65元（原预测值0.21、0.33、0.48元），PE26、18、11倍，维持“强推”评级。

风险提示：硅片上产不及预期，硅片价格波动，光伏平价推进不及预期。