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凯华材料:打造电子元器件封装材料知名制造商-第2页

凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演12月9日在中国证券报·中证网成功举办。

环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料,是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一。凯华材料是国内环氧粉末包封料生产商中产品系列齐全、生产规模较大、技术实力突出的企业之一。本次凯华材料公开发行的重点募投方向包含环氧塑封料相关土地、厂房以及生产线的投资和建设。随着产能的扩大以及产品性能的完善,公司环氧塑封料业务将逐步增长。

凯华材料为单层陶瓷电容以及压敏电阻知名厂商的主要供应商,在环氧粉末包封料细分领域市场份额具有较大优势。单层陶瓷电容市场份额排名前列的TDK、威世、国巨、成功电子、嘉耐股份、华新科技、南方宏明、松田电子均为公司客户。其中,TDK、广州汇侨(华新科技下属企业)、松田电子均属于公司报告期各期的前五大客户。同时,2021年全球市场压敏电阻排名前列的TDK下属企业和兴勤及下属企业均属于公司报告期各期的前五大客户。

根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市场格局的说明》,公司在2021年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市场占有率为12.03%,高于业内同行。

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