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凯华材料:打造电子元器件封装材料知名制造商-第5页

凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演12月9日在中国证券报·中证网成功举办。

募资扩大产能

凯华材料本次发行预计募集资金总额7200万元(超额配售行使前)/8280万元(超额配售行使后),将用于电子专用材料生产基地建设项目。凯华材料表示,公司自成立以来,专注于电子专用材料制造,不断为客户提供质量稳定、类型多元的电子封装材料产品。随着品牌知名度的提升,公司产品销售规模不断增长,业务规模不断扩大。现阶段,公司环氧粉末包封料产品产能已接近瓶颈,产能亟需扩张。因此,公司拟建设电子专用材料生产基地建设项目,通过引进先进的生产工艺和设备,加大电子封装材料的产能供给,项目建成后可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料的生产能力,一方面切实满足客户需求,促进业务快速发展,另一方面拓宽公司环氧塑封料相关业务,丰富公司产品系列,优化产品结构,扩大产销规模,提升公司盈利能力。

同时,凯华材料表示,公司生产所使用的设备大多投入使用时间较早,且受制于生产场地不足等因素,生产线自动化水平存在优化空间,在效率、人力、耗材等方面尚待进一步提高。因此,公司拟购置混合机、挤出机、压片机、粉碎机、自动包装系统等新型自动化设备,建设自动化、智能化的生产线,同时建设智能化仓库,并新购置一批冷热冲击设备等自动化生产及检测设备。通过以上购置与翻新,可以有效提升公司自动化水平和研发能力,从而提高生产效率及产品质量,降低人力和耗材成本,进而增强公司成本优势,提高效益。

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