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凯华材料:打造电子元器件封装材料知名制造商-第3页

凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演12月9日在中国证券报·中证网成功举办。

任志成介绍,凯华材料自设立以来,始终高度重视研发工作,获得已授权专利技术41项,其中发明专利32项,实用新型专利9项。公司在坚持自主研发的同时,与外部科研院所保持紧密联系,合作进行新产品的开发和测试,实现了良好的产学研互动。2021年7月,公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。

招股书显示,报告期各期,公司研发费用分别为538.68万元、508.73万元、634.28万元及280.03万元,占营业收入的比重分别为5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。截至报告期末,公司拥有专业研发技术人员28名。

行业前景良好

任志成在推介会上表示,公司所处的电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点,产品广泛应用于新型显示、集成电路、光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域,其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。

任志成认为,随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网等新兴领域的兴起,我国电子元器件及电子专用材料的需求将迅速扩大,带动行业快速发展。

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