凯华材料：打造电子元器件封装材料知名制造商

凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演12月9日在中国证券报·中证网成功举办。凯华材料董事长任志成表示，公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。

凯华材料本次发行价格为4元/股，网上申购时间为2022年12月12日，发行代码为889058。公司本次公开发行股份数量1800万股(超额配售行使前)。如全额行使超额配售选择权，发行股份数量为2070万股。公司已授予广发证券不超过初始发行规模15%的超额配售选择权。战略配售发行数量为360万股，引入了汇添富基金、上海通怡投资、中山证券等9家战投。公司预计募集资金总额7200万元(超额配售行使前)/8280万元(全额行使超额配售)，将用于电子专用材料生产基地建设项目。

环氧粉末包封料主要供应商

招股书显示，凯华材料的主营产品为环氧粉末包封料、环氧塑封料以及其他产品，包括有机硅、硅胶、色素及涂装粉等。报告期内(2019年-2021年以及2022年上半年)，公司的主营业务收入分别为9380.30万元、10211.16万元、13614.27万元和6061.96万元。环氧粉末包封料是公司主营业务收入的主要来源，各期收入占比均在90%以上。环氧塑封料为公司第二大收入来源，报告期内收入占比分别为2.68%、4.43%、6.60%和3.07%。