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凯华材料:打造电子元器件封装材料知名制造商-第6页

凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演12月9日在中国证券报·中证网成功举办。

凯华材料称,公司丰富的技术积累和优秀的研发团队可以为上述募投项目建设奠定基础。公司通过多年的生产经验和技术积累,紧紧围绕质量提升、成本控制及环境保护等方面,不断优化生产工艺和生产流程,已掌握包括环氧粉末包封料的增韧技术、环氧粉末包封料的耐高温技术、环氧粉末组合物的快速固化等在内的多项核心技术,并积累了电子元器件封装材料领域的相关专利,培育出一批具有市场竞争力的产品,拥有丰富的技术积累。公司环氧粉末包封料EF-160型产品的相对温度指数(RTI)可达130℃,与市场传统产品相比具有一定优势,能够满足客户对环氧粉末包封料高耐热、低损耗、长寿命的要求,可应用于汽车、5G基站等高可靠性要求的应用领域。公司无卤环保型环氧粉末包封料产品曾获“天津市科学进步奖二等奖”,环保型高抗冷热冲击环氧粉末包封料曾获《天津市“杀手锏”产品证书》。

凯华材料总经理任开阔表示,步入上市公司的行列后,公司将继续努力提升自身的经营管理水平,创造出更好的业绩。

来源:中国证券报·中证网 作者:本报记者 杨洁

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