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深度研究报告:四大业务体系铸就全球精密制造龙头,A股电子产业链稀缺优质标的

2018-05-14 00:00:00 发布机构:华创证券 我要纠错

东山精密(002384)

独到见解: 我们一直强调从 PCB/LED/A 客户/5G 通讯等 4 个业务角度联动,深度剖析公司中长期成长逻辑。站在当前时点,历经外延并购及内生整合,我们认为公司质地已显著再上台阶,无论是线路板业务在全球 PCB 产业中的布局卡位,亦或 LED 业务作为国内小间距封装龙头的优异潜质,再或伴随大客户“ ASP+份额”提升逻辑的继续延伸,我们都认为公司是当前 A 股电子板块不可多得的全球优质精密制造龙头标的,坚定看好。

战略聚焦大客户 FPC 主赛道,“ ASP+份额”提升逻辑清晰。 大客户年采购FPC 金额约 120~130 亿美金, 2017 年 Mflex订单总份额占比仅 8~9%;公司技术工艺水平处全球第一梯队,配合大客户新品开发及供货表现稳定,随盐城新厂逐步投产, 2018 年公司有望克服产能瓶颈,在大客户处争取更多料号及份额,未来 3 年成长为全球领先 FPC 厂商。

精准并购 Multek,跻身全球线路板顶级龙头。 作为全球领先复杂多层 PCB 厂商, Multek 助力公司全面布局软/硬/软硬结合板,成为全球前 5 大线路板厂商唯一同步布局“ PCB+FPC”厂商,伴随管理层及运营整改,有望实现与原有业务客户资源协同,产值及盈利性上行,再现此前成功并购整合 Mflex先例。

删繁就简专注小间距 LED 封装,客户及行业景气度支撑下适时扩产。 2018 年小间距行业维持 50%以上高增速,下游主要客户 18Q1 季报均延续高成长。公司 LED 业务专注于小间距封装,客户支撑下积极扩产,有望成为显示封装龙头企业,全年业绩实现翻倍以上增长。

投资建议: 我们预计公司 2018~2020 年归母净利润分别为 12.23、 18.57、 25.99亿元,当前股价对应 PE为 23、 15、 11 倍;考虑公司在 PCB/FPC 业务的深度布局及产业卡位优势,以及作为全球显示封装龙头的优异质地,且未来三年复合增速维持 45%以上,暂给予 2018 年 35 倍估值,对应目标价 40 元, 维持“强推”评级。

风险提示: PCB/LED 行业景气度不及预期;盐城厂产能扩张进度不及预期

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