圣邦股份(300661)

事件： 公司发布 2019 年第一季度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润预计在 1487.05 万元到 1627.01 万元之间，上年同期盈利 1749.47 万元，本报告期比上年同期下降 7%到 15%。预计 2019 年第一季度非经常性损益对公司净利润的影响金额约为 580 万元。

点评：

公司积极拓展业务，深耕市场。 公司在传统消费电子、手机通信等领域保持稳定市场占有率的同时，积极开拓新的产品线领域，相关产业链已经进入智能家居， AI，传感器， IoT 等新兴领域。

注重高毛利率类产品研发， 造就长期护城河： 2019 年第一季度受外部市场环境影响，公司营业收入同比下降，因此净利润下降。品类的扩张是横向增长的逻辑，研发投入依旧是公司竞争力的保障。公司研发投入持续加大，带来产品品类的扩张和产品结构的提升，在高质量客户和订单方面有了更多选择，公司长期护城河正在形成，竞争力逐步增强。中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。 当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。 首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动， 这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在， 尤其随着国内下游整机厂商的崛起， 对于国产模拟芯片的需求正在形成稳步向上的趋势，成长逻辑将不断得到深化加强。

整机厂商供应链的国产化替代催生上游半导体供应链本土化需求： 2018 年全球 OEM 厂商（原始设备制造商）支出共计达到 4767 亿美元，同比增长13.4%。而华为去年半导体采购支出增加 45%，成为全球第三大芯片买家。在华为等国内重要整机厂商的需求拉动下，海外核心芯片供应链的厂商在2019 年一季度都实现了各自超预期的财务表现。在芯片价值链上，华为产品终端的形式体现为射频前端、模拟前端以及数字部分三大块，模拟前端以 AD/DA 为主，每一部分都包含了电源管理芯片。受益于 5G 新建基站量的增长和通道增加，电源管理芯片中的 DCDC,LDO，模拟前端的 AD/DA 获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片龙头，实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来一轮戴维斯双击。 国内整机大客户的认可和产品突破，是公司未来成长向上的动能。我们维持 2019-2020 的 EPS 为 1.51、 1.88 元/股，长期持续推荐公司。

风险提示： 半导体行业发展不及预期，公司产品推广不及预期